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设备介绍
设备参数
应用领域
产品特点：
超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运⾏;
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制;
⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
应用领域：
适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。
-
- 商品名称: CRF-VPO-200L-ZD
超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制;⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
产品特点：
超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运⾏;
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制;
⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
应用领域：
适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。
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- 商品名称: CRF-VPO-200L-ZD
超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制;⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
产品特点：
超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运⾏;
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制;
⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。
应用领域：
适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。
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