适⽤于印制线路板⾏业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电⼦⾏业，航空⼯业等。印制线路板⾏业：⾼频板表⾯活化，多层板表⾯清洁、去钻污，软板、软硬结合板表⾯清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺，⽤于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表⾯粗化、刻蚀、活化。

- 商品名称: CRF-VPO-100G
产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化，芯⽚封装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化，⾮标定制型等⼯艺要求;

产品特点：

料盒等离⼦清洗机主要适⽤于LED封装基板清洗，能有效去除其表⾯的有机物、氧化物和微粒污染物，在LED封装⼯艺流程中对固晶、键合及塑封等⼯序前增加等离⼦清洗，可有效提⾼粘贴性能及键合质量，防⽌包封分层、提⾼焊线质量、增加键合强度、提⾼可靠性以及提⾼良品率节约成本等;

该系列可根据客户需求定制增加真空腔体内LED料盒的数量，根据料盒尺⼨的不同可以做出适⽤于4料盒、8料盒、 16料盒电极架，从⽽提升对LED 料盒处理的效率。

应⽤范围

产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化，芯⽚封装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化，⾮标定制型等⼯艺要求;

适⽤于印制线路板⾏业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电⼦⾏业，航空⼯业等。印制线路板⾏业：⾼频板表⾯活化，多层板表⾯清洁、去钻污，软板、软硬结合板表⾯清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺，⽤于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表⾯粗化、刻蚀、活化。

重工业

医疗行业

- 商品名称: CRF-VPO-100G
产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化，芯⽚封装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化，⾮标定制型等⼯艺要求;

产品特点：

料盒等离⼦清洗机主要适⽤于LED封装基板清洗，能有效去除其表⾯的有机物、氧化物和微粒污染物，在LED封装⼯艺流程中对固晶、键合及塑封等⼯序前增加等离⼦清洗，可有效提⾼粘贴性能及键合质量，防⽌包封分层、提⾼焊线质量、增加键合强度、提⾼可靠性以及提⾼良品率节约成本等;

该系列可根据客户需求定制增加真空腔体内LED料盒的数量，根据料盒尺⼨的不同可以做出适⽤于4料盒、8料盒、 16料盒电极架，从⽽提升对LED 料盒处理的效率。

应⽤范围

产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化，芯⽚封装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化，⾮标定制型等⼯艺要求;

适⽤于印制线路板⾏业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电⼦⾏业，航空⼯业等。印制线路板⾏业：⾼频板表⾯活化，多层板表⾯清洁、去钻污，软板、软硬结合板表⾯清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺，⽤于打线、焊接前的清洗;硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表⾯粗化、刻蚀、活化。

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