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CRF-VP1000/VP1000-C2

CRF-VP1000/VP1000-C2

　　在线真空等离子设备 ⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗;硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。

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CRF-VPO-100G

CRF-VPO-100G

产品应⽤于Die bonding/Wire bonding /Molding前清洗活化， 芯⽚封 装，LED封装，IGBT/半导体功率器件等表⾯清洗清洁活化， ⾮标定制型 等⼯艺要求;

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CRF-VPO-GT2633-B

CRF-VPO-GT2633-B

　　真空腔体动态旋转 ，确保样品能全⽅位处理;⽤于⽤于粉状粉末 ，颗粒状材料的表⾯清洗、 刻蚀、 活化、 接枝处 理 ，增加表⾯张⼒， 增强亲⽔性能。效果均匀 ， ⽆死⾓ ， 是微⼩颗粒及粉末样品表⾯处理的利器。

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CRF-VPO-200L-ZD

CRF-VPO-200L-ZD

超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制;⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。

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CRF-VPO-40L-110L

CRF-VPO-40L-110L

　　超⼤处理空间， 提升处理产能，采⽤PLC+触摸屏控制系统，精确的控 制设备运⾏; 　　可按照客户要求定制设备腔体容量和层数， 满⾜客户的需求; 保养维修成本低，便于客户成本控制; 　　⾼精度，快响应， 良好的操控性和兼容性， 完善的功能和专业的技术 ⽀持。

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CRF -VPO-5L/10L

CRF -VPO-5L/10L

适⽤于印制线路板⾏业， 半导体IC领域，硅胶、 塑胶、聚合体领域， 汽 车电⼦⾏业， 航空⼯业等。 印制线路板⾏业 ：⾼频板表⾯活化， 多层板 表⾯清洁、 去钻污， 软板、 软硬结合板表⾯清洁、 去钻污， 软板补强前 活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF⼯艺， ⽤于打线、焊接前 的清洗；硅胶、 塑胶、聚合体领域 ：硅胶、 塑胶、聚合体的表⾯粗化、 刻蚀、 活化。

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CRF-APO-RP4000

CRF-APO-RP4000

主要应⽤于电⼦⾏业的⼿机壳印刷、涂覆、点胶等前处理， ⼿机屏幕的 表⾯处理； 国防⼯业的航空航天电连接器表⾯清洗；通⽤⾏业的丝⽹印 刷、 转移印刷前处理等。

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CRF-APO-RP5900

CRF-APO-RP5900

主要应⽤于电⼦⾏业的印刷、涂覆、点胶、 贴合、粘接等前处理， ⼿机 屏幕的表⾯处理； 国防⼯业的航空航天电连接器表⾯清洗；通⽤⾏业的 丝⽹印刷、 转移印刷前处理等。

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CRF-APO-DP1000

CRF-APO-DP1000

可选配多种类型喷嘴，他几于不同场合，满足各种不同产品和处理环境。 设备尺寸小巧，方便携带和移动，节备客户使用空同。 可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本:使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。

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CRF-APO-DP5900

CRF-APO-DP5900

可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间:可ln-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本:使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。

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CRF-APO-DP800

CRF-APO-DP800

可选配多种类型喷嘴，使用于不同场合，满足各种不同产品和处理环境，设备尺寸小巧，方便携带和移动，节省客户使用空间:。可In-Line式安装于客户设备产线中，减少客户投入成本:。使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制。

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CRF-USC-VPV-500C

CRF-USC-VPV-500C

非接触式流体模型，可以有效避免刮伤或者损伤产品表面，可以有效的削弱边界效应粘度层；可读取设备状态，运行，停止，报警，可监测电流、旋转脉冲、功率等。

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